Leiterplatten-bestückung

ECD bestückt, lötet, lackiert, prüft, beschriftet und montiert Ihre Leiterplatten in SMD und THT

Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet. Unsere Platinenfertigung erfolgt in jedem Schritt RoHs-konform. Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten).

Neben Klein- und Großserien fertigen wir auch Prototypen und Vorserien. Unsere Entwicklungsabteilung können Sie mit Schaltungs- und Layoutentwurf (Entflechtung) sowie Gehäuse-Konstruktion beauftragen. Als Entwicklungstools nutzen wir Eagle, Altium und Solid Works. Unsere Entwicklungen erfolgen stets fertigungsoptimiert. In der Entwicklungsdurchführung berücksichtigen wir Möglichkeiten und Grenzen der Fertigungsausrüstung, zusätzlich fließen die Erfahrungen aus der Fertigung und Beschaffung mit ein. Unsere langjährigen Erfahrungen sind Ihr Vorteil.


Beginnend mit der Beschaffung des Materials, der Kabel-Konfektionierung bis hin zur Bestückung von Platinen und Montage von Geräten und kompletter Baugruppen sind wir in der Lage, Ihren Auftrag in unserem Haus komplett abzuwickeln. Alle Leistungen können wir für Sie individuell abstimmen und genau auf Ihre Bedürfnisse anpassen. So können Sie ganze Baugruppen und Geräte bei uns kostengünstig komplett herstellen und montieren lassen. Gern beraten wir Sie und zeigen Ihnen verschiedene Möglichkeiten auf. Die Fertigung erfolgt nach dem Qualitätsstandard IPC. Wir sichern Rückverfolgbarkeit durch Chargenverwaltung bzw. die Vergabe von Seriennummern.

Unsere Fertigungs-

möglichkeiten

Schablonendruck

  • Hochleistungsdrucker MYCRONIC Jet Printer MY600 (Druckgeschwindigkeit 1.080.000 dph)
  • Integrierte optische Lotpasteninspektion

Bestückung

  • intelligentes Bauelemente-Managementsystem mit integrierter Trockenlagerung
  • SMD-Linie JUKI RX-6 mit zwei verketteten Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten (Bestückungsgeschwindigkeiten von 42.000 Chips/h und 14.000 ICs/h)
  • SMD-Linie DIMA MP100
  • SMD-Linie Sony SI-G200
  • SMD-Linie HP100
  • Maximale Platinenmaße: 905 mm x 590 mm
  • Optionale Platinenmaße: Länge bis 1.500 mm für Long Board Bestückung (Super Size LED PCB)
  • Bestückung ab Bauform 01005 bis (33,5 x 33,5) mm² oder 01005 Chips bis zu (100×100) mm², Connectoren (50×180) mm² und einer Höhe bis zu 33 mm
  • Integrierte Bauteilüberwachung, Bauteilverfügbarkeitskontrolle und fehlerkorrigierende Maßnahmen während des Produktionsprozesses
  • THT Handbestückung

Lötung

  • Reflowlötanlage JUKI JT RS-800 II-N mit:
    • 2 Vorheizzonen
    • 4 Aktivierungszonen
    • 2 Reflowzonen
    • 2 Kühlzonen
  • Dampfphasen-Lötung
  • Wellenlötung
  • Selektivlötung

Montage

  • Nutzentrenner
  • Verguss-Dosierer (2K DOS)
  • Schutzlackierung
  • Baugruppen-Montage
  • Geräte-Montage

    Beschriftung

    • Laserdruck (DPL Smart-Marker)
    • Etikettendruck

      Prüfung

      • Automatisch-Optische-Inspektion (AOI)
      • In-Circuit-Test (ICT)
      • Elektrische Prüfungen
      • Funktionstest / Funktionsprüfung
      • Vollautomatische Prüfung
      • Protokollierung

        Verpackung

        • ESD-gerecht
        • Barcode gekennzeichnet

        Ihr Ansprechpartner:

        Sven Rodeck
        +49 (351) 89458-270