Leiterplatten-bestückung

ECD bestückt, lötet, lackiert, prüft, beschriftet und montiert Ihre Leiterplatten in SMD und THT

Unsere Fertigungsfläche der Leiterplattenbestückung umfasst 500m² und ist mit einem durchgängigem ESD-Schutz ausgestattet. Unsere Platinenfertigung erfolgt in jedem Schritt RoHs-konform. Zu unserem Fertigungsportfolio gehören Single- und Multi-Layer, Platinen mit Alukern und Folienleiter (flexible Leiterplatten).

Neben Klein- und Großserien fertigen wir auch Prototypen und Vorserien. Unsere Entwicklungsabteilung können Sie mit Schaltungs- und Layoutentwurf (Entflechtung) sowie Gehäuse-Konstruktion beauftragen. Als Entwicklungstools nutzen wir Eagle, Altium und Solid Works. Unsere Entwicklungen erfolgen stets fertigungsoptimiert. In der Entwicklungsdurchführung berücksichtigen wir Möglichkeiten und Grenzen der Fertigungsausrüstung, zusätzlich fließen die Erfahrungen aus der Fertigung und Beschaffung mit ein. Unsere langjährigen Erfahrungen sind Ihr Vorteil.


Beginnend mit der Beschaffung des Materials, der Kabel-Konfektionierung bis hin zur Bestückung von Platinen und Montage von Geräten und kompletter Baugruppen sind wir in der Lage, Ihren Auftrag in unserem Haus komplett abzuwickeln. Alle Leistungen können wir für Sie individuell abstimmen und genau auf Ihre Bedürfnisse anpassen. So können Sie ganze Baugruppen und Geräte bei uns kostengünstig komplett herstellen und montieren lassen. Gern beraten wir Sie und zeigen Ihnen verschiedene Möglichkeiten auf. Die Fertigung erfolgt nach dem Qualitätsstandard IPC. Wir sichern Rückverfolgbarkeit durch Chargenverwaltung bzw. die Vergabe von Seriennummern.

Unsere Fertigungs­möglichkeiten

Maschinenpark Bestückung

  • Schablonendrucker JUKI GKG GL PLUS für Leiterplatten von bis zu 510mm länge
  • 3D SPI (opt. Lotpasteninspektion)
  • Hochleistungsdrucker / Jetdispenser MYCRONIC Jet Printer MY600 mit integrierter SPI  (Druckgeschwindigkeit 1.080.000 dph) für Prototypen / Kleinstserien und / oder Baugruppenlängen größer 500mm
  • SMD-Linie 2x JUKI RX-6 mit zwei verketteten Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten
  • SMD-Linie 1x JUKI RX-6 mit einem Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten

Leistungsspektrum Bestückung

  • Maximale Platinenmaße: 905 mm x 590 mm
  • Bestückungsgeschwindigkeiten von 42.000 Chips/h und 14.000 ICs/h
  • Bestückung ab Bauform 01005 bis (33,5 x 33,5) mm² oder 01005 Chips bis zu (100×100) mm², Connectoren (50×180) mm² und einer Höhe bis zu 33 mm
  • Integrierte Bauteilüberwachung, Bauteilverfügbarkeitskontrolle und fehlerkorrigierende Maßnahmen während des Produktionsprozesses
  • THT Handbestückung

Lötung

  • 8-Kammer Reflowlötanlage JT RS-800-II-N
  • 6-Kammer Reflowlötanlage JT RS-600-II-N
  • Wellenlötung (SEHO GoWave)
  • Selektivlötung (SEHO GoSelective)

Beschriftung & Verpackung

  • Beschriftungsmöglichkeiten:
    • Laserdruck (DPL Smart-Marker)
    • Etikettendruck
  • Verpackung
    • ESD und MSL gerechte Verpackung
    • Barcode gekennzeichnet

Prüfung

  • Automatische-Optische-Inspektion (3D-AOI der Firma Göpel – VarioLine 3D)
  • Automatische Inline In-Circuit-Tester (ICT)
    • Seica Compact SL
    • Seica Compact NextSeries SL
  • Manuelle In-Circuit-Test (ICT)
  • Elektrische Prüfungen 
  • Funktionstest / Funktionsprüfung 
  • Vollautomatische Prüfung 
  • Protokollierung

Montage & Baugruppenverarbeitung

  • Handverguss (2-K-DOS)
  • Automatischer Verguss
    • Misch- und Dosiersystem (2-K-DOS)
    • Vergussmaschine (ROBO-DOS)
  • Schutzlackierung (vollautomatisch, DIMA HS-100 Lackierautomat)
  • Individuell anpassbare Baugruppen- und Gerätemontage
  • Automatische Baugruppenmontage
    • 6-Achsen Bestückungsroboter (TM5-900 AI)
    • 6-Achsen Lötroboter (TM5-900 AI mit integrierter JBC Löteinheit)

Ihr Ansprechpartner:

Sven Rodeck
+49 (351) 89458-270