COB-Bestückung

Mit der Erweiterung unseres Produktionsspektrums um die COB-Technologie können wir Ihnen selbst anspruchsvollste Bestückungsvarianten aus einer Hand anbieten. Damit stellen wir uns dem Bedarf unserer Kunden nach einer zunehmenden Miniaturisierung ihrer elektronischen Produkte. Diese ist heute meist nur noch mit modernem Microelectronic Packaging und mit der Chip-on-Board-Technologie (COB) realisierbar. Dabei werden ungehäuste Halbleiter-Chips zu elektronischen Baugruppen montiert – in der Regel auch in Kombination mit SMD-Bestückung. Die COB-Technologie besteht aus den Prozessen des Chipbondens, des Drahtbondens und des Chip-Vergusses. Sie ermöglicht ein hohes Miniaturisierungspotenzial und eine höhere Komplexität bei vergleichsweise geringen Fertigungskosten. Unsere Produktion erfolgt in eigens hierfür geschaffenen Räumlichkeiten unter reinraumähnlichen Bedingungen.

Ihr Ansprechpartner:

Sven Rodeck
+49 (351) 89458-270